检测技术在SMT生产中的应用毕业设计开题报告

检测技术在SMT生产中的应用毕业设计开题报告本文简介：南京信息职业技术学院毕业设计(论文)开题报告系部机电一体化专业SMT姓名徐亮学号21323D33题目检测技术在SMT生产中的应用指导教师彭琛一、毕业设计论文开题报告论文题目检测技术在SMT生产中的应用课题来源自选1、选题背景和意义随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度

检测技术在SMT生产中的应用毕业设计开题报告本文内容：

南京信息职业技术学院

毕业设计(论文)开题报告

系

部

机电一体化

专

业

SMT

姓

名

徐亮

学

号

21323D33

题

目

检测技术在SMT生产中的应用

指导教师

彭琛

一、毕业设计论文开题报告

论

文

题

目

检测技术在SMT生产中的应用

课

题

来

源

自选

1、选题背景和意义

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。早期的PCB生产中，对产品的检测主要由人工目检结合电检测来完成的。随着PCB导体图形的细线化、SMT器件小型化和SMT组件的高密度化发展，人工目检难度增大，误判率增高。自动光学检测、自动射线检测等技术迅速发展起来，并已在SMT检测技术中广泛采用。

2、主要工作思路

（1）进入图书馆借阅相关专业书籍进行学习.

（2）掌握AOI、X-RAY等设备的工作原理，及操作。

（3）编写程序，进行软硬件设计及调试。

（4）写出完整的设计任务书。

3、文献综述

《SMT工艺质量检测》

贾忠中

电子工业出版社

《电子工艺基础》

王卫平

电子工业出版社

《现代质量管理》

李江蛟

中国计量出版社

指导教师综合意见

指导教师（签名）*年*月*日

二、毕业设计论文工作实施计划

（一）论文的理论分析与硬件要求及其应达到的水平与结果

（1）熟悉所有SMT工艺品质缺陷

（2）了解AOI、AXI的发展及组成

（3）掌握AOI、AXI工作原理

（4）掌握AOI、AXI基本操作及编程控制

（二）论文工作进度与安排

起讫日期

工

作

内

容

和

要

求

备

注

15年9月10日-15年10月31日

熟悉课题，调研，搜索相关资料

15年11月1日-15年11月30日

完成开题报告，草拟论文纲要

15年12月1日-16年3月1日

按要求撰写论文，并完成论文初稿

16年3月2日-16年4月20日

按任务书要求完善“毕业设计论文”的编写工作，做好资料的装订，并做好答辩准备

教研（研究）室意见

教研（研究）室主任（签名）*年*月*日

院（系、所）意见

院（系、所）负责人（签名）*年*月*日