ARMCortexA75和CortexA55为AI入侵准备手机

几乎在一年前，ARM Holdings宣布推出Cortex-A73 CPU 和 Mali-G71 GPU，它们的目标是让移动和嵌入式设备能够适应当时的计算趋势。即虚拟现实、增强现实和混合现实。今年，趋势发生了一些变化，ARM 也在适当地转变。ARM 推出 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 和 Mali-G72 GPU，旨在为小型计算机配备所需的所有处理能力，将人工智能和机器学习应用到从智能手机到汽车仪表板的所有领域。

ARM 实际上已经在去年 3 月在其新的 DynamIQ 技术中宣布了新一代 CPU 的基础。DynamIQ 专为 AI 和 ML 应用程序设计，允许更多样化的异构内核组合，例如 1 个高性能内核和 7 个节能内核的组合。

这种高性能内核以新的 Cortex-A75 的形式出现，它是第一个实现 ARM 新 DynamIQ 技术的产品线。就其本身而言，Cortex-A75 已经代表了比 A73 的性能显着提升，尽管数量上有小幅提升。ARM 拥有 20% 的性能提升，同时保持与其前身相同的能效。

然而，并非所有设备都需要一直运行如此高功率的内核。这就是 Cortex-A55 的用武之地。使用 DynamIQ big.LITTLE 架构的新组合，制造商可以只混合一个 Cortex-A75 和七个 Cortex-A55，而且性能仍然优于去年的任何 8 或 4+4 组合。

这两个 CPU 与新的 Mali-G72 GPU 一起构成了 ARM 对支持 AI/ML 的设备的愿景，这些设备不需要连接到云进行异地处理。这对于谷歌这样的公司来说绝对可以接受，他们已经开始通过 TensorFlow Lite 等平台卸载设备本身的一些计算工作负载。也就是说，它仍然需要很长时间，因为在 Cortex-A75 和 Cortex-A55 内核上运行的设备预计要到 年初。