英特尔展示业界首款采用1.6Tbps硅光子学的共封装交换机

英特尔今天宣布了共封装硅光子光学以太网交换机的新突破。该公司已将下一代1.6Tbps硅光子引擎与英特尔去年从Barefoot Networks收购的12.8Tbps可编程Tofino 2以太网交换机集成在一起。

随着超大规模云数据中心的出现，对数据带宽的需求实际上已变得无限。为了提供经济高效的互连解决方案，英特尔一直在增加其硅光子学的带宽，自2016年以来，该技术已以100Gbps可插拔光学器件形式提供。去年，英特尔宣布将开始生产200Gbps和400Gbps在2020年上半年，并利用本次示威来重申这一点。英特尔透露，到目前为止，它已经出货了超过300万个100G可插拔收发器。

同时，英特尔还一直在寻求进一步整合其硅光子技术。在常见的可插拔主题(QSFP28)外形尺寸中，光学元件安装在交换机面板中，该面板又通过电气走线连接到交换机SerDes端口。但是，英特尔表示，随着带宽的增长，将可插拔光纤连接到SerDes变得更加复杂，并且消耗更多的功率。

这就是共封装光学器件的用武之地，英特尔表示这是业界首创的。在这种方法中，光端口位于同一封装内的交换机附近。英特尔称，这可以降低功耗并实现交换机带宽的持续可扩展性。集成式交换机套件“具有共同封装的光端口和铜端口的组合，这些光端口和铜端口支持光模块或铜缆的前面板固定架。”

看来英特尔使用了其硅光子技术的未来版本，因为它使用了英特尔硅光子产品部门的1.6Tbps硅光子引擎。英特尔称，这些引擎“被实现为4个400GBase-DR4接口的端口”，并且是在英特尔硅光子平台上设计和制造的。为了进行比较，当前的100Gbps硅光子学使用四个25Gbps端口。在硅光子学中，激光器集成在芯片上，并采用英特尔的300mm晶圆CMOS技术制造。