手机制程是什么意思 手机处理器制程

手机制程LPP是什么意思？

两家制程不同

N卡台积电，A卡三星，两家设计和定义不同（三星14纳米比较水），定义最严的是intel制程

A卡架构与N卡架构不同，流处理器效率不同。

（如RX480 2304个，GTX1070才1920个但两者差距非常大）

这些只是显卡一部分参数：比如核心频率N卡的帕斯卡架构显卡远超A卡。（制程影响核心频率拉伸，RX580制程从原来14LPE，14LPP提高一些频率）

可以看出如果老对手intel制程工艺给AMD代工显卡，也许能提高频率后打败同级N卡。

什么是制程

在描述手机芯片性能的时候，消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值，这是什么？

这是芯片市场上，一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗的降低，而每一款旗舰手机的发布，常常与芯片性能的突破离不开关系。

骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程， 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。

手机制程是什么意思 手机处理器制程

深入来说，这几十纳米怎么计算出来的？我们从芯片的组成单位晶体管说起。

得益于摩尔定律的预测，走到今天，比拇指还小的芯片里集成了上亿个晶体管。苹果 A10 Fusion 芯片上，用的是台积电 16nm 的制造工艺，集成了大约 33 亿个晶体管。电流从 Source（源极）流入 Drain（漏级），Gate（栅极）相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度（栅长），就是 XX nm工艺中的数值。

对于芯片制造商而言，主要就要不断升级技术，力求栅极宽度越窄越好。不过当宽度逼近 20nm 时，栅极对电流控制能力急剧下降，会出现“电流泄露”问题。为了在 CPU 上集成更多的晶体管，二氧化硅绝缘层会变得更薄，容易导致电流泄漏。

一方面，电流泄露将直接增加芯片的功耗，为晶体管带来额外的发热量；另一方面，电流泄露导致电路错误，信号模糊。为了解决信号模糊问题，芯片又不得不提高核心电压，功耗增加，陷入死循环。

因而，漏电率如果不能降低，CPU 整体性能和功耗控制将十分不理想。这段时间台积电产能跟不上很大原因就是用上更高制程时遭遇了漏电问题。

还有一个难题，同样是目前 10nm 工艺芯片在量产遇到的。

当晶体管的尺寸缩小到一定程度（业内认为小于 10nm）时会产生量子效应，这时晶体管的特性将很难控制，芯片的生产难度就会成倍增长。骁龙 835 出货时间推迟，X30 遥遥无期主要原因可能是要攻克良品率的难关。

另外，骁龙 835 用上了 10nm 的制程工艺，设计制造成本相比 14nm 工艺增加接近 5 成。大厂需要持续而巨大的资金投入到 10nm 芯片量产的必经之路。

就目前阶段，三星已经尝试向当前的工艺路线图中添加 8nm 和 6nm 工艺技术，台积电方面则继续提供 16nm FinFET 技术的芯片，开始着力 10nm 工艺的同时，预计今年能够样产 7nm 工艺制程的芯片。

手机处理器的制程面积是指SOC还是单单指CPU？

手机的核心就是SoC。SoC是什么，统称为系统级芯片，也称为片上系统。意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，在手机中就是指CPU啦。

手机制程是什么意思 手机处理器制程

制程的解释是什么？

事物运作程序的处理过程。

制程就是指制造、生产的过程处于稳定状态的控制管理，简单地说就是针对制程中“产量”、“品质”、“成本”三大主要制程项目而言的过程控制。

近义词

制件，读音是zhì jiàn ，是一个汉语词汇，解释为作为工作对象的零件，多指在机械加工过程中的零件。也称工件或作件。

手机制程是什么意思 手机处理器制程

制作：用原材料做成各种不同的作品。

1.指礼乐等方面的典章制度。

2.制造；造作。

3.著述；创作。

4.样式。

魅族helio p20 16nm 制程低功耗处理器什么意思

分开看

helio p20 是手机处理器的型号。

16nm 这东西叫制程，也就是栅级多晶硅的宽度。因为涉及到圆晶加工领域，理解和解释起来都比较困难。简单的说就是，这个值越小越好，处理器越省电，发热越低。这个值可比什么八核、十核有意义的多。

helio p20这颗处理器还是不错的，正如魅族宣传的那样，这处理器相比其他大多数处理器的耗电量低一些，发热也比较低。

请问手机生产制作有哪些制程？

这个你可以去看相关的视频，纪录片科普作品或者广告视频都有。

没有一个品牌是全系配件自产的，所以首先自家要设计外观，然后决定采用什么样的硬件，根据硬件设计内部布局，再进行工程样机制造、测试、测试、调整、组装成品、量产上市。

详细的什么镀层什么的我也不知道，仅供参考！