求化学镀铜具体操作流程
精选回答
蝴蝶花 2024-07-15 13:41:42
1、化学镀铜:传统化学镀铜多为垂直线,流程各家均大同小异,一般流程为:膨胀,去钻污,中和,除油,微蚀,预浸,活化,加速, 化学镀铜;
2、化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔,磨板去毛刺,上板,整孔清洁处理,双水洗,微蚀化学粗化,双水洗,预浸处理,胶体钯活化处理,双水洗,解胶处理,双水洗,沉铜,双水洗,下板,上板,浸酸,一次铜,水洗,下板,烘干;
3、化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应;首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
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